計算機資訊、通訊、以及電子產業已成為全球工業中成長最快速的產業。其產品中印刷線路板乃是提供電子零件安裝與插接時主要的支撐體，是所有電子資訊產品不可缺的基本構成要件。
印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。共有單面板、雙面板和多層板。多層板就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中，因此學習設計、制作線路板是我國機電、自動化、光電、信息、通訊、電子技術、儀器儀表、電氣等各大中專院校專業最基礎的重用學習課程。
